- 产品类型：6层软板
- 表面处里：雾化黑色防焊
- 线宽限距：3.0/3.0 mil
- 最小孔径：0.5 mil
该产品主要作为成品或半成品与测试控制板连接，其特点需要具有透光性，以确保光学镜头能准确侦测。
产品展示
只有走心的服务 才能满足测试设备产业多样需求
光学辩视检测设备连接器
手機測試治具
- 产品类型：2 层軟硬結合板
- 表面处里：沉金
- 线宽限距：3.0/3.0 mil
- 最小孔径：0.5 mil
该产品主要作为萤幕与测试控制板连接，其特点需要有高速讯号输入，连接软板附带连接器。
USB測試治具
- 产品类型：2 层硬板帶USB3.0接頭
- 表面处里：沉金
- 线宽限距：3.0/3.0 mil
- 最小孔径：0.5 mil
该产品主要作为USB3.0测试控制板连接，其特点需要有高速讯号输入。
电测检测板
- 产品类型：2层硬板
- 产品类型：沉金
- 线宽限距：5.0/5.0 mil
- 最小孔径：0.5 mil
该产品主要将讯号传送到测试治具，对受测物进行相关功能测试，并将结果传主机，可作为开路短路测试。
NB測試治具
- 产品类型：4层软板
- 表面处里：部份接点会有化金要求
- 线宽限距：3.0/3.0 mil
- 最小孔径：0.5 mil
该产品做为主板与周边介面的连接，可对周边介面下达相关讯号指令，将周边介面接受到的讯号回传给主板。
AOI检验设备控制主板
- 产品类型：4层硬板
- 表面处里：沉金
- 线宽限距：3.0/3.0 mil
- 最小孔径：0.5 mil
该控制板以控制设备光学手段获取被测物图形，自动扫描并计算，自动与检测程序比较。
-
非标自动化测试设备厂
透过优客板在线平台不仅减少工程挡案往返时间，生产过程透过网路与线下进行工程确认，能加速制造订单对接效率，同时让采购程序与生产信息更透明化。 -
测试治具专业制造商
一般PCB制造商多半不愿意服务高度客制化测试治具客户，除了生产数量少，款式多样之外，还要球严格公差 、材质多元、阻抗要求，但优客板技术团队高质量的技术对接，化解设计到生产的鸿沟。 -
自动化测试设备厂
对于治具厂商主要终端客户皆为PCB板厂与MES组装厂，其服务的客户均为大型消费电子产品生产企业,内部合同审核流程较长,所以交货期随着终端客户的交货期而变得十分紧张，优客板顺畅交易流程，协助治具厂商争取更多后续系统集成的时间。
我们提供哪些服务?
一站式服务让您一次下单全部满足
Layout设计
PCB打样
SMT贴片
CAM代工
优客板技术团队按工厂製程能力灵活设计CAM / MI 工程文件，製作过程由专业团队深度沟通，理解製造要求，并对客户设计存在製程工艺无法落实问题，即时反馈沟通与修正改善，在同时兼顾客户需求与工艺能力前提，制定完整製造说明文件。
工艺能力 →PCB生产
优客板提供PCB快速制造服务，有小批量、多批次、弹性生产系统，可生产高层板、HDI、高频板、软板(FPC)、金属基板、抗阻高控板、软硬结合板等产品，以满足客户高、中、低端及特种产品需求，可于短时间完成双面板加工，并于2到4天完成多层板打样。
工艺能力 →SMT贴片
优客板专业团队建构完整电路板的质量和PCBA质量管控体系，在元器件的贴合过程中，为了确保焊接的可靠与稳定性，生产线导入自动印刷机、高速贴片机、AOI自动光学检测仪等，能有效保证电子元件贴合过程中的可靠性和质量。
工艺能力 →为什麽选择我们?
我们照顾生产的每一个环节，与我们合作可提高更多成本效益
快速应答
测试治具是高度客制化的产业，利用在线平台，可加速制造订单对接，省却沟通成本。
交期保证
我们能够在线立即初步报价，在正常情况下可于30分钟内回复正式报价与交期，并在时限内交付货品。
技术支援
我们技术团队通过电话、电子邮件或现场会议与您迅速沟通，透过高质量的技术对接，缩短测试治具生产周期，协助您以高成本效益的方式完成生产。
资讯透明
在线平台提供客户透明而完整的生产进度，透过各工站实时记录产在线信息，使用者可随时了解到您的订单生产进度。
一站服务
测试治具机构、线路设计、制造、贴片，一次下单全部满足，协助你从设计到量产无缝衔接, 缩短您产品的交付时间。
质量保证
提供专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和工厂制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的PCB。
产业资讯专区
汇集PCB测试设备领域专业信息与产业趋势
引领您随时掌握最新动态
半导体后势看涨 高端垂直探针卡需求旺
晶圆测试卡与芯片测试板，是为检测高阶之微间距、细线路、高脚数、高纵横比、高频的产品，如应用处理器、绘图芯片、网通芯片、中央处理器等，属于智慧型手机、人工智慧、高速运算电脑、云端和边缘运算等领...
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如何快速检测出PCB板故障?
制作PCB板并非简单的按流程来做完板子，钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱好者还是行业工程师，对于PCB电路板在调试的时候遇到问题也是相当的头疼，就好比程序员遇到BUG一样。
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39种电子元件检验要求与方法
电感器：电感线圈是由导线一圈*一圈地绕在绝缘管上，导线彼此互相绝缘，而绝缘管可以是空心的，也可以包含铁芯或磁粉芯，简称电感。在电子制作中虽然使用得不是很多，但它们在电路中同样重要。电感器和电容器一样，也是一种储能元件，它能...
Read more →工艺能力参数表
硬板RPCB与HDI
| 层数 & 板材 |
生产层数 Layer Count |
1-20层(Layers) RPCB 1~3阶HDI |
|
| 完成尺寸(最大) Maximum finished dimensions |
21.5" x 24.5"(546 x 622mm) | ||
| 主要材料品牌 Major CCL Brand |
KB\Nanya\ITEQ\Shengyi , etc | ||
| 板材类型 CCL Type |
FR4丶高频板材(High frequency CCL)丶Rogers丶HTG丶MTG丶NTG丶HF,etc | ||
| 板厚范围 Finished Board Thickness Tolerance |
0.3~3.2mm | ||
| 成品板厚公差 Major CCL Brand |
Finished Board ≧1mm：±10% Finished Board ＜1mm：±0.1mm |
||
| 表面处理 Surface finish |
有机保焊剂(OSP),沉金(ENIG), 无铅喷锡(HASL Leed free),有铅喷锡(HASL) 电镀镍金(Plating Gold),碳油(Carbon Oil), etc |
||
| 钻孔 & 铜厚 |
最小钻孔孔径 Minimum hole size |
0.2mm~6.5mm 1~3阶HDI |
|
| 雷射孔孔径 Laser Hole Diameter |
0.075mm~0.125mm | ||
| 雷射最小填孔凹陷 Laser Minimum Dimple |
1/2 Oz ~ 3 OZ(0.017~0.12mm) | ||
| 外层铜厚 Outer copper weigh |
1 Oz ~ 6OZ(0.036~0.216mm) | ||
| 内层铜厚 Inner copper weight |
1/3 Oz ~ 3 OZ(0.012~0.216mm) | ||
| 孔径公差(镀通孔) PTH tolerance |
± 3 mil (0.075mm) | ||
| 孔径公差(非镀通孔) NPTH tolerance |
± 2 mil (0.05mm) | ||
| 孔壁铜厚 Copper plating in hole |
≧ 0.8mil(0.02mm) | ||
| 图型线路 & 阻焊 |
线路设计线宽/间距(最小) Minimum trace width/space |
H/H OZ 3mil / 3mil 1/1 OZ 3mil /3mil 2/2 OZ 5mil / 5mil 3/3 OZ 6mil / 6mil |
|
| 特性阻抗控制 Controlled impedance |
± 10% | ||
| 阻焊桥宽(最小) Minimum solder mask dam |
2.5 mil (0.064mm) | ||
| 阻焊对位公差 Soder Mask Alignment Tolerance |
±2 mil (0.05mm) | ||
| 阻焊剂强度 Soder Mask Strength |
>6H | ||
| 阻焊类型 Soder Mask Type & Color |
感光油墨(Liquid Photo Imageable Solder Mask) ，白White丶黑Black丶蓝Blue丶绿Green丶黄Yellow丶红Red | ||
| 成型 & 其他测试 |
外型公差(孔到边) Dimension Tolerance (Hole to Edge) |
±4 mil (0.1mm) | |
| 热冲击 Thermal Shock |
288℃ , 10秒(s) , 3次(times) | ||
| 离子污染测试 Ionic Contamination Test |
< 1.56ug/ cm2 (NaCl) | ||
| 抗剥离强度 Peel Strength |
≧1.4 N/mm | ||
| 板曲 Warpage |
≦0.75% | ||
| 阻燃性 Flammability |
94V-0 | ||
工艺能力参数表
软板 FPCB
| 层数 & 板材 |
生产层数 Layer Count |
1-6层(Layers) RPCB | |
| 完成尺寸(最大) Maximum finished dimensions |
600*250mm | ||
| 主要材料品牌 Major CCL Brand |
KB\Nanya\ITEQ\Shengyi , etc | ||
| 板材类型 CCL Type |
基材/纯铜箔/胶纸/补强/覆盖膜 | ||
| 板厚范围 Finished Board Thickness Tolerance |
0.5~3.5mm | ||
| 成品板厚公差 Major CCL Brand |
Finished Board 正负0.03到正负0.02 Finished Board ＜1mm：±0.1mm |
||
| 表面处理 Surface finish |
镀金 | ||
| 钻孔 & 铜厚 |
最小钻孔孔径 Minimum hole size |
0.2mm~6.5mm | |
| 雷射孔孔径 Laser Hole Diameter |
0.1mm~6.5mm | ||
| 雷射最小填孔凹陷 Laser Minimum Dimple |
1/2 Oz ~ 3 OZ(0.017~0.12mm) | ||
| 外层铜厚 Outer copper weigh |
1 Oz ~ 6OZ(0.036~0.216mm) | ||
| 内层铜厚 Inner copper weight |
1/3 Oz ~ 3 OZ(0.012~0.216mm) | ||
| 孔径公差(镀通孔) PTH tolerance |
± 3 mil (0.075mm) | ||
| 孔径公差(非镀通孔) NPTH tolerance |
± 2 mil (0.05mm) | ||
| 孔壁铜厚 Copper plating in hole |
≧ 0.8mil(0.02mm) | ||